内容环境 西南某LED芯片封装工厂因选用氰化金钾电镀金流程，会产生层次性电镀废水。原本除理体系留存氰化物删去不完全彻底事情，需自查报告进行改造。 废气成份结构特征 基本被污染的物：氰化物（CN⁻氨水浓度80-120mg/L） 配套被空气污染物：镍铝离子（15-25mg/L）、COD（300-500mg/L） 供水量：每日20吨，间断性性排放口 处里施工工艺具体流程 使用"破氰+血本属清掉"组合式工艺流程： 碱氯化法破氰 ： 三级破氰（pH＞10，NaClO加药量1.5倍本体论值） 两级破氰（pH=7-8，ORP＞650mV） 血本属外理 ： 加硫钠放置法洗去镍阴阳离子 斜管放置池放置（PAM助凝） 维护政策 ： 在线免费氰化物检测仪（0-200mg/L量限） 应急预案生物炭降解设施 最后郊果 氰化物测试未检测出（＜0.05mg/L） 镍铁离子氧浓度＜0.5mg/L 系统软件定时化程度较达90%，危废处理产生量避免60%