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半导体封装废水怎么处理方法|半导体封装废水处理案例

活动历史背景 该中小型企业应用于福建省南京市,主要的进行高级半导体技术存储芯片的打包封装测试软件,日废气排放出废发电量约200吨。由研发时候中选用种生物学化剂,废渣材质繁杂,含高浓硫酸浓度铜、镍等高价属或酚醛树脂酚醛树脂、光刻胶等生产被挥发性有机物。中小型企业原本有净化处理安全设施就没有办法满足需要新的废气排放出条件,继续购买专用汽车持续进行改造。 废水处理组分及原因 镀膜污废水 :来源地于IC芯片引脚塑料电镀工作,包含的铜、镍、锡等巨资属阴离子,pH值下降大。 有机化学污废水 :关键来源二极管封装胶干固、光刻加工制作工艺 ,包含的环氧防锈漆不饱和树脂、异丙醇、甲苯等有机会石油醚。 酸碱度废水处理工艺 :有于晶圆清晰和蚀刻生产工序,具有刺激性盐酸、盐酸、氢氧化反应钠等。 处里工艺设计鑫霖环保 预正确处理的阶段 强酸强碱采和 :经过投加药剂整体控制pH至6-9,以免事件加工处理生产设备腐烛。 混泥土积淀 :加药PAC(聚合物氯化铝)和PAM(高分子聚乙烯酰胺),祛除悬浮物物和大部分巨资属。 内在工作步骤 专业空气氧化 :采取Fenton化学制剂(H₂O₂+Fe²⁺)转换难可降解有机质物,COD去掉率达70%往上。 膜过滤系统 :超滤膜(UF)+反渗透设备法(RO)结合工序,进步骤挪作他用血本属和熔化分解性无机物。 长度治理 价段 正离子传递 :专业面对铜、镍正离子,有效确保喷水高价属含量不超0.5mg/L。 抗逆性炭吸咐 :用于最终能够得到保障,清掉留下少量巧妙物。 决定的效果 经进行处理后,冒水水质检测满足《光电工业品水被污染的物废气标准单位》(GB 39731-2020):COD<50mg/L、铜<0.3mg/L、镍<0.1mg/L,中水回用率的提升至60%,年可节约纯净水料工费约80余万元。

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