半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
新项目背景图案
本大型项目地属长角形的地区某国级半导体设备品牌绿化区,商家通常产出89寸大和129寸大晶圆,曰产量做到2万片。跟随着产值上升,固有的污水治理设置已尚未够满足低能耗规定,亟需版本升级拆除。大型项目总投资人约1200万元,设置治理效果为300吨/日,于今年时间内建起投产。
化工废水因素及收入
该制造业企业晶圆划区环节会产生的电镀废水包括蕴含接下来含量:
割切方式中操作的考虑液使用量物,通常材料为二脱色硅颗粒状、接触面渗透性剂和有机的增加剂
晶圆面除垢产生了的含氟废污水,氟阴离子溶度在80-120mg/L
几瓶天价属阳离子如铜、镍等,起出自于水刀切割器具磨坏
可挥发dmf溶剂农药残留,是指异丙醇、甲苯等
pH值跌涨比较大的,经常在4-10两者之间
加工加工过程操作流程
造成污废水 特征,设置用于"化学预处里+什么是生化处里+淬硬层处里"的组合起来的工艺:
可以调节池
:多样化水体质量排水量,安装pH免费环境监测系统软件和自主投加系统软件
混泥土结晶
:加药PAC和PAM,删去悬屏物和悬浊液的物质
气浮单元测试卷
:选取溶气气浮加工制作工艺 进一歩弄掉渺小科粒和一些有机会物
生化模式操作
:选择MBR膜怪物症状器,污泥干化密度维护在8000-10000mg/L
的深度处里
:固化性炭活性炭吸附+反固化技术,加强组织领导冒水标准
活性污泥清理
:板框刮刀离心机出现脱水,飞灰含水分率降下来60%下面
加工处理感觉
操作系统稳定可靠行驶后,溢水饮用水充分高于《电子无线工农业水环保问题物排放量标准决定标准》(GB39731-2020)尤其排放量标准决定限制值要:
COD<30mg/L
氟阳离子<5mg/L
透明桌面物<10mg/L
高价属四项目标均底于最大限度
工程项目次年可缩减污染破坏物消费量下跌量约COD 32吨、氟化物8.5吨,工业废水处理水率高达75%上述,为公司企业省去电费费用支出 约130万元/年。