半导体芯片加工废水处理案例|半导体芯片加工废水处理方法
工作游戏背景
该第三产业基地聚众了十余家半导体行业相应中小型机构,结构设计日加工处置效率5000吨,要有加工处置原于有所不同中小型机构的搭配生活污水。犹豫各中小型机构生孩子工艺技术区别大,生活污水有效成分复杂的善变,加工处置一定的难度较高。
废水处理工艺组分及主要来源
焦化电镀工业废气处理工艺主耍也是指3大类:高渗透压生产会焦化电镀工业废气处理工艺(光刻胶、定影液等)、含氟焦化电镀工业废气处理工艺(刻蚀多种工艺程序)和腐蚀性焦化电镀工业废气处理工艺(清理多种工艺程序)。比较特殊部分也是指异丙醇、四甲基氢硫化铵等难可降解生产会物,以其氟化物、挥发酚等硅酸污染源物。焦化电镀工业废气处理工艺COD下降大(500-3000mg/L),氟化物渗透压100-500mg/L,挥发酚50-150mg/L。
正确处理施工工艺流量
通过"分级分类整理+分质处里+集中点广度处里"的转型升级形式 :
单位外部归类预整理:含氟废水处理方法多个搜集并预整理
经济区管道工程几大类传送体统
终合可以调节池稳定水源
二级混凝土乳浊液删去浮悬物和溶液
高效益菌物反馈器(HBR)解决充分空气废水
三氧催化剂的作用被氧化降解塑料难分解成有机肥料物
反渗透装置性和平台实行脱盐治理
分光光度计线太阳光消毒保证溢水健康
特别使用了迅雷在线污染监测软件系統和自主加量软件系統,防范地表水冲击。
终结成果
模式正常运作五年期来,操作体验安全稳定可靠。满水后COD<30mg/L,氟化物<3mg/L,挥发酚<5mg/L,总氮<15mg/L,到达水资源Ⅳ类标准规定,局部造纸废水处理于项目公路绿化及散热塔保湿,造纸废水处理率达到30%。第一年降低鲜新水运行约30万吨,为项目公司降低电费百余W。